目次
- エグゼクティブサマリー: 主要な調査結果と市場のハイライト
- 市場規模と2025年～2028年の成長予測
- WDMコンポーネントにおける最新の技術革新
- 主要プレーヤーと競争の状況 (例: ciena.com, corning.com, coherent.com)
- 地域のトレンド: アジア太平洋、北米、欧州のハイライト
- 主要なエンドユースセクター: テレコム、データセンターなど
- 2025年のサプライチェーンと製造の課題
- 新たなトレンド: AI、フォトニック統合、持続可能性の取り組み
- 規制環境と業界標準 (ieee.org, optica.org)
- 将来の展望: 破壊的機会と戦略的推奨
- 参考文献
エグゼクティブサマリー: 主要な調査結果と市場のハイライト
波長分割多重化（WDM）コンポーネントの製造は、2025年から加速した革新と戦略的投資の段階に入っています。これは、データトラフィックの急増、5Gの展開、そしてハイパースケールデータセンターの拡張によって主に推進されています。主要な業界プレーヤーは、高帯域幅の光伝送システムに対する指数関数的な需要に対応するため、容量と技術的能力の両方を拡大しています。
今年、コーニングやコヒーレント（旧II-VI）やルメンタムホールディングスなどの一流の製造業者が、光フィルター、マルチプレクサ/デマルチプレクサ、およびフォトニック集積回路（PIC）の生産において重要な投資を報告しています。これらのコンポーネントは、密なWDM（DWDM）および粗いWDM（CWDM）プラットフォームの中心となっており、これらは世界中のテレコムオペレーターやクラウドサービスプロバイダーによってますます導入されています。
2025年には、製造トレンドは出力の拡大、コンポーネント統合の向上、シリコンフォトニクスの利用の進展に急速に焦点を当てています。インフィネラ社やシエナ社は、先進的なPICの自社製造を拡大し、コストを削減し、送信ビットあたりのエネルギー効率を向上させることを目指しています。一方、ネオフォトニクス社（現在はルメンタムの一部）も、400Gおよび800Gアプリケーションを対象とした高速コヒーレントトランシーバの限界を押し広げ続けており、これは次世代のメトロおよび長距離ネットワークにとって重要です。
地理的には、アジア太平洋地域は製造の中心地としての地位を維持しており、アクセリンクテクノロジーズやヘントン・グループなどの企業が、コンポーネントの生産と研究開発を拡大しています。これらの企業は、政府のインセンティブや主要なテレコム機器OEMに近いことを利用して、北米や欧州の競合他社に対して競争力のある優位性を維持しています。
2025年には、サプライチェーンの回復力が主なテーマとなり、製造業者は重要な材料の調達をローカル化し、ウェーハ処理と組立業務に対する管理を強化することにますます取り組んでいます。この移行は、続く地政学的な不安定性や、ハイパースケールやテレコムクライアントへの中断のない配送の必要性に部分的に対応しています。
今後のWDMコンポーネント製造の見通しは堅固であり、主要なベンダーからは数年分の受注残が報告されています。800Gおよび新しい1.6Tソリューションへの移行は、ADVAオプティカルネットワーキングなどの企業によって強調されており、2026年以降の陸上および海底ネットワーク展開で、高度に統合され、エネルギー効率の高いWDMコンポーネントの需要をさらに促進することが期待されています。
市場規模と2025年～2028年の成長予測
波長分割多重化（WDM）コンポーネント製造セクターは、2025年から2028年にかけて大幅な拡大を見込んでおり、高速光ネットワーク、5Gバックホール、ハイパースケールデータセンターへの投資の急増によって推進されています。マルチプレクサ、デマルチプレクサ、光付加減衰型多重化装置（OADM）、トランシーバ、アレイ波導グレーティング（AWG）などのWDMコンポーネントは、光ファイバーの容量を最大化し、世界のデータトラフィックの指数関数的成長を支える上で重要です。
2025年には、WDMコンポーネント市場が堅調な需要を体験すると予想され、テレコムオペレーターやクラウドサービスプロバイダーが光ファイバーインフラを拡大します。シエナ、インフィネラ、ネオフォトニクス（現在はルメンタムの一部）、およびコヒーレント（旧II-VI）などの主要な製造業者は、高度なフォトニック統合と高密度WDMソリューションに投資を続け、多テラビット送信速度を支えています。これらの企業は、ネットワーク機器ベンダーやサービスプロバイダー顧客からの増大する注文に応じるため、生産能力を強化しています。
このセクターの予測成長を支える要因はいくつかあります。まず、密なWDM（DWDM）および粗いWDM（CWDM）技術の採用が加速しており、特に都市部や地域のネットワークにおいて、帯域幅のボトルネックやレイテンシ要件に対応しています。第二に、シリコンフォトニクスと統合オプトエレクトロニクスパッケージングの進展がコストを削減し、400G、800G、さらには新たな1.6Tトランシーバの大量導入を可能にしています。これらは複雑なWDMコンポーネントが必要です。ルメンタムやアキャシアコム（シスコの一部）は、次世代リンクのためにシリコンフォトニクスベースのWDMモジュールを積極的に拡大しています。
地理的には、アジア太平洋地域は、中国による積極的な5Gとデータセンターの展開が進んでおり、業界収入の相当なシェアに寄与することが予想されます。ファーウェイやZTEなどの主要な地域メーカーは、国内のWDMサプライチェーンに投資し、輸入依存を減らし、国家のデジタルインフライニシアティブを支援しています。
2028年を見越すと、市場の見通しは楽観的で、高いシングルデジットの年成長率が維持される見込みです。この楽観的な予測は、引き続き光ファイバーの高密度化、超高速データ移動を必要とする人工知能ワークロードの普及、全光ネットワークへの進化に裏打ちされています。その結果、WDMコンポーネントの製造業者は、持続的な需要、さらなる革新、そして今後数年間のグローバルな拡大の恩恵を受ける準備を整えています。
WDMコンポーネントにおける最新の技術革新
波長分割多重化（WDM）コンポーネント製造は、データトラフィックと帯域幅の要求の上昇に伴って急速な技術革新を体験しています。2025年のセクターは、特にハイパースケールデータセンター、5Gネットワークの展開、次世代光ファイバーインフラによって推進される、密なWDM（DWDM）および粗いWDM（CWDM）技術の大きな進展を特徴としています。
一つの大きなトレンドは、WDMコンポーネントへのシリコンフォトニクスの統合です。これにより、高い統合レベル、電力消費の削減、製造コストの低減が可能となります。インテルやシスコシステムズなどの主要製造業者は、シリコンフォトニックトランシーバ、マルチプレクサ、デマルチプレクサの商業化を加速しています。彼らの努力は、トランシーバのデータレートを400Gおよび800Gにまでスケールアップすることに集中しており、1.6Tアプリケーションの初期プロトタイプも登場し始めています。
もう一つの重要な進展は、薄膜フィルタ技術とアレイ波導グレーティング（AWG）の製造の改善です。ネオフォトニクスやルメンタムホールディングスなどの企業は、精密なナノファブリケーションと自動化された組立技術を活用して、チャンネル間隔を狭め、チャンネル数を増やし、挿入損失特性を改善しています。これらの改善は、大容量のDWDMシステムを都市部や長距離ネットワークで支える上で重要です。
製造の自動化とプロセス制御も進展しており、ロボティクスとAI駆動の品質保証の導入が増加しています。コーニングやコヒーレント（旧II-VI）は、欠陥を最小限に抑え、生産性を高めるために機械視覚と予測分析を活用するスマート製造ラインに投資しています。これは、業界がカスタマイズされた高ボリュームのWDMコンポーネントに対する需要の高まりに直面しているため、特に重要です。
今後数年を見越して、WDMコンポーネント製造の見通しは堅調です。クラウドコンピューティング、AIワークロードの拡大、400G/800Gデータセンター接続の進行により、需要の成長が予測されます。リチウムナイオベートや先進的ポリマーなどの新たな材料が探索され、性能とスケーラビリティの向上が期待されています。さらに、光インターネットワーキングフォーラム（OIF）の取り組みによる業界のコラボレーションと標準化の努力が、相互運用可能でコスト効果の高いWDMソリューションの採用を加速させると期待されています。
要するに、2025年のWDMコンポーネント製造セクターは、シリコンフォトニクス、先進的フィルタ技術、インテリジェントオートメーション、そしてデータ転送ニーズの増加をサポートするための取り組みの革新によって定義されています。主要企業が新しい材料とプロセスの開発を先導する中、業界は次世代の帯域幅と効率の課題に対応するための良い位置にあります。
主要プレーヤーと競争の状況 (例: ciena.com, corning.com, coherent.com)
2025年の波長分割多重化（WDM）コンポーネント製造の競争状況は、急増する帯域幅の需要、5Gの展開、およびハイパースケールデータセンターへの対応として、確立されたグローバル企業と機敏なニッチプレーヤーが混在して形成されています。主要な業界リーダーには、シエナコーポレーション、コーニング、コヒーレントコーポレーションが含まれ、いずれも光コンポーネントの核となる研究と大規模生産に significantな投資を行っています。
シエナコーポレーションは、WDMソリューションのポートフォリオを拡大し続け、高度なトランシーバおよびプログラム可能なフォトニックラインシステムに焦点を当てています。同社のWaveLogic技術は、800Gおよび1.6Tの送信速度をサポートすることを目指して最近の改良がなされており、クラウドおよびテレコムオペレーターのスケーリングニーズに応えるための継続的な革新を反映しています。シエナのハイパースケーラーやテレコムキャリアとのパートナーシップは、WDMコンポーネント製造における主導的な位置をさらに強固にしています。
コーニングは、光ファイバーおよびWDM対応ケーブルアセンブリの基盤供給業者としての地位を維持しています。コーニングの最近の製造能力の拡大、特に北米およびアジアでは、5GバックホールおよびFTTHプロジェクトからの需要の急増に対応することを目的としています。同社の低損失かつ高密度の光ファイバー技術の革新は、次世代のWDMネットワークを直接サポートし、長距離通信と大規模なチャネル数を実現しています。
コヒーレント社は、II-VIおよびコヒーレントの合併によって設立され、レーザー、光アンプ、マルチプレクサ、チップ上のフォトニクスを通じた縦の統合を活用しています。同社の2025年のロードマップは、ミニチュア化と統合を強調し、データセンター間接続やエッジコンピューティング向けに適したコンパクトで電力効率の高いWDMコンポーネントを可能にするシリコンフォトニクスや高度な変調器に焦点を当てています。
他に注目すべきプレーヤーには、II-VI（現在はコヒーレントの一部）、ルメンタムホールディングス（強力なトランシーバおよびROADMポートフォリオを持つ）、および光ファイバーおよびWDMモジュールの主要供給業者である藤倉が含まれます。中国の地方メーカー、例えばヘントン・グループは、国内市場の需要と政府のデジタルインフラ支援を活用して急速にスケールアップしています。
今後を見越すと、競争環境は、1.6T以上をサポートする次世代WDMコンポーネントの商業化を目指して製造業者が競う中で激化する見込みです。統合、エネルギー効率、コスト削減が主要な戦場となるでしょう。コンポーネントベンダー、システムインテグレーター、ネットワークオペレーター間の戦略的コラボレーションは加速する可能性が高く、最近の材料不足と地政学的リスクを軽減するためのサプライチェーン投資が進められています。
地域のトレンド: アジア太平洋、北米、欧州のハイライト
波長分割多重化（WDM）コンポーネント製造は、アジア太平洋、北米、欧州での重要な地域の変化と進展を経験しており、2025年以降のセクターの進化において重要な役割を果たしています。
アジア太平洋地域では、強力な5Gインフラへの投資とデータセンターの拡張が、WDMコンポーネントの需要を加速させています。主要な製造業者であるNECや富士通は、次世代の光ネットワークをサポートするために生産能力を拡大しています。特に中国は、ファーウェイやZTEなどの企業によって、光トランシーバ、マルチプレクサ、関連するWDMコンポーネントの大量生産に積極的に関与しているグローバルな製造ハブとしての地位を維持しています。この地域は、強力な政府の支援と広範な電子部品サプライチェーンから恩恵を受けており、2020年代中旬までにWDMコンポーネントの市場セグメントとして最も急成長している位置づけとなっています。
北米は、引き続きWDMのイノベーションの最前線にあり、ハイパースケールデータセンターへの投資および光ファイバー網のアップグレードによって推進されています。シエナやインフィネラなどの企業は、高度なWDMシステムおよび統合フォトニックデバイスの開発をリードしています。特にアメリカでは、ネットワークオペレーターと製造業者の間の協力が高まり、高帯域幅の光輸送ソリューションの展開が加速しています。さらに、北米の製造業者は、自動化とフォトニック統合に投資して生産を拡大しながら、厳しい品質基準を維持し、国内および輸出市場の両方をターゲットにしています。
一方、欧州は精密光工学の専門知識を活かし、持続可能性を重視しています。ノキアやADVAオプティカルネットワーキングなどの企業は、メトロおよび長距離アプリケーション向けにエネルギー効率の高いWDMソリューションの開発の最前線に立っています。欧州連合のデジタルアジェンダや資金イニシアティブは、光ネットワークの近代化をさらに促進し、地元で製造されたWDMコンポーネントの需要を刺激しています。欧州の製造業者は、コンポーネント製造において循環型経済やエコデザインの原則を優先しており、グローバル市場における競争力の向上を図っています。
今後の見通しとして、WDMコンポーネント製造における地域のトレンドは、インフラの導入、技術革新、および政策のインセンティブによって引き続き影響されるでしょう。アジア太平洋地域が生産量でリードを維持しながら、北米と欧州のR&Dと品質の強みが、2025年以降、コヒーレント光学や統合フォトニクスといった次世代WDM技術の進展を促進すると期待されています。
主要なエンドユースセクター: テレコム、データセンターなど
波長分割多重化（WDM）コンポーネント製造は、2025年及びそれ以降に大幅な拡張が期待されており、テレコミュニケーション、データセンター、高性能コンピューティング、都市ネットワークなどの主要エンドユースセクターからの需要の高まりによって推進されています。テレコミュニケーション業界は、依然として最大の消費者であり、グローバルキャリアは光ネットワークをアップグレードして5Gの展開、エッジコンピューティング、および超高速ブロードバンドの爆発的な成長を支えています。シエナやインフィネラなどの主要なメーカーは、高密度マルチプレクサ、再構成可能な光付加減衰型多重化装置（ROADM）、調整可能なトランシーバなどの高度なWDMコンポーネントに投資し、これらの進化するネットワークアーキテクチャに対応しています。
並行して、データセンターセクターは、WDMコンポーネントの重要な市場として急速に台頭しています。ハイパースケールオペレーターやコロケーションプロバイダーは、コヒーレント光学およびDWDM技術の採用を拡大し、インターコネクトの帯域幅を増加させ、施設内および施設間のデータトラフィックを最適化しています。ルメンタムやネオフォトニクス（ルメンタムに買収された）は、データセンター間接続の特有の要求に基づいた次世代の可変レーザー、マルチプレクサ、および増幅モジュールを提供しています。
テレコムやデータセンターを超えて、WDMコンポーネント製造は、新たなユースケースへの拡大も進んでいます。例えば、5Gフロントホール/バックホール、スマートシティインフラ、産業IoTなどのアプリケーションが含まれます。WDMは、単一の光ファイバー上で複数の波長を伝送することができるため、自律車両や遠隔医療システムなどの帯域幅集約型アプリケーションの基盤技術として位置づけられています。
製造の面では、統合とミニチュア化の傾向が見られます。アキャシアコミュニケーションズ（現在はシスコの一部）は、シリコンフォトニクスベースのWDMコンポーネントを先駆的に開発しており、コストと電力消費の削減が見込まれています。さらに、コヒーレント（旧II-VI）は、インジウムリンとシリコンフォトニクスチップの生産を拡大し、従来のテレコムオペレーターやクラウドプロバイダーからの強い需要を見込んでいます。
今後の見通しとして、WDMコンポーネント製造の展望は堅調であり、サプライチェーン投資と戦略的パートナーシップによって革新が加速すると期待されています。800Gと1.6Tの光モジュールが市場に投入される中、コンポーネントメーカーは、すべての主要なエンドユースセクターにわたるネットワークインフラの次の波のアップグレードにおいて重要な役割を果たすことが予想されます。
2025年のサプライチェーンと製造の課題
波長分割多重化（WDM）コンポーネントのサプライチェーンと製造の状況は、2025年に入るにつれて顕著な乱れを経験しています。WDM技術は光ネットワークの容量拡張に不可欠であり、特殊なガラス、精密オプティクス、半導体レーザー、フィルター、統合フォトニックコンポーネントなど、複雑なバリューチェーンに依存しています。データセンターと5Gネットワークの世界的拡張は、WDMモジュールの需要を急増させていますが、製造業者は出力、品質、納期をバランスさせる上で重大な課題に直面しています。
主要なボトルネックの一つは、エンドユーザー向けの高純度光学ガラス、インジウムフォスフィド、シリコンウェーハなどの主要な原材料の供給が引き続き厳しいことです。ルメンタムやコヒーレントなどの主要WDMコンポーネント製造者は、材料調達における混乱—地政学的要因や輸出規制によって悪化—が、重要なサブコンポーネントのリードタイムを引き延ばし続けていると報告しています。さらに、WDMデバイスの組み立ての複雑性は、超クリーン環境やサブミクロンの精度を必要とすることが多く、能力増強をさらに制約します。
もう一つの課題は、特殊製造機器の不足です。フォトニックパッケージングツールや自動化されたウェーハ処理システムの供給業者は、例えばAMETEKやアプライドマテリアルズなど、高い注文残が続いています。パンデミック中に増加した機器のリードタイムは依然として延長されており、WDMコンポーネントメーカーが短期的に生産ラインを拡大または近代化する能力を妨げています。
サプライチェーンの回復力も注目されています。WDMコンポーネント製造の大部分は、特に中国と台湾の東アジアに集中しており、地域的な混乱に対する脆弱性を生じさせています。その対応として、ネオフォトニクスやオプトコムなどのリーディング企業は、北米や欧州でのパートナーシップや二次調達を含む多様化戦略を模索しています。
2025年以降の見通しとして、業界は、製造の自動化とローカライズされた生産への投資を通じて、一部の供給ボトルネックを徐々に緩和すると期待されています。しかし、フォトニクスパッケージングにおけるスキルを持つ労働力の必要性と、半導体人材を巡る世界的な競争は引き続き障害となるでしょう。要するに、WDMコンポーネントの需要は堅調ですが、2025年のサプライチェーンと製造の制約が慎重な見通しを形成しており、多くの企業がサプライの多様化、運用の効率性、リスクの軽減に注力して、今後の革新とデリバリーを持続可能に確保しようとしています。
新たなトレンド: AI、フォトニック統合、持続可能性の取り組み
波長分割多重化（WDM）コンポーネントの製造 landscapeは、2025年に大きな変革を経験しており、AIによる設計自動化、フォトニック統合の進展、そして持続可能性への取り組みがドライブしています。
主要なトレンドは、WDMコンポーネントの設計および生産の両方のフェーズへの人工知能（AI）および機械学習の統合です。主要な製造業者は、デバイスのパフォーマンスを最適化し、歩留まり結果を予測し、次世代のマルチプレクサ、デマルチプレクサ、および光フィルターの開発を加速するために、AI駆動のシミュレーションとプロセス制御を採用しています。これは、インフィネラやコリアントなどの企業によって示されており、データ駆動型自動化を利用して、密なWDMシステム向けの複雑なフォトニック集積回路（PIC）の製造精度を向上させ、スケールアップすることを述べています。
フォトニック統合は、WDMコンポーネントの革新の最前線にあり、業界は個別のコンポーネントアセンブリから高度に統合されたPICプラットフォームへの移行を進めています。シリコンフォトニクス技術は高まる勢いを持ち、マルチプレクシング、スイッチング、増幅の複数のWDM機能を単一のチップ上に統合することを可能にします。このトレンドは、フットプリントと電力消費の両方を削減し、データセンターや都市のネットワークの帯域幅の要求を支えています。コヒーレント社やネオフォトニクスなどの企業は、400G/800Gおよびそれ以上のコンパクトでスケーラブル、コスト効率の高いWDMトランシーバおよびモジュールの提供を目指して、シリコンフォトニクスファウンドリーと自動組立ラインに大規模な投資を行っています。
持続可能性は、2025年の製造戦略を形成する主要な推進力でもあります。WDMコンポーネント製造業者は、環境に優しい材料、エネルギー効率の高い製造プロセス、循環型経済の原則を優先しています。希土類および紛争鉱物の使用を最小化し、有害廃棄物を削減し、ウェーハ材料のクローズドループリサイクルを実施する取り組みが業界のリーダーによって報告されています。ルメンタムホールディングスやVIAVIソリューションズは、温室効果ガス排出量の削減や環境に配慮したサプライチェーンへの取り組みを含む公の持続可能性目標を設定し、責任ある製造への業界全体のシフトに沿ったアプローチを取っています。
今後を見越して、AI駆動の製造、フォトニック統合、持続可能性への取り組みの統合が、WDMコンポーネントサプライヤーにおける競争のランドスケープを定義することが期待されています。これらのトレンドは、環境的および経済的な要請に対応しながら光ネットワークの拡大を支援し、セクターを今後数年間の強い成長と革新に向けて位置づけるでしょう。
規制環境と業界標準 (ieee.org, optica.org)
規制環境と業界標準は、波長分割多重化（WDM）コンポーネントの製造および展開にとって基盤となる要素です。2025年以降、より高い帯域幅とネットワークの柔軟性に対する世界的な需要が急増している中で、規制の監視と標準化の取り組みが強化され、業界内での相互運用性、安全性、革新を確保しています。
電気電子技術者協会（IEEE）は、WDMに関連する業界標準の形成において重要な役割を果たし続け、特に物理レイヤー仕様に関するIEEE 802.3ファミリーを通じて、400G/800G光トランシーバの密なWDM技術を活用するための基準を提供しています。最近の改正は、スペクトル配分、チャンネル間隔、相互運用性に焦点を当てており、さまざまなベンダー機器全体での統合を促進し、データセンター間接続や長距離通信などの新しいアプリケーションをサポートしています。
並行して、オプティカ（旧OSA）は、光コンポーネント製造におけるコンセンサス構築とベストプラクティスの普及のための中央プラットフォームとして機能しています。2025年のオプティカの技術グループや会議では、マルチプレクサ/デマルチプレクサの挿入損失、クロストーク、スペクトルパフォーマンスの厳しい管理や、試験とトレーサビリティに関する標準が必要であることが強調されています。業界パートナーとのコラボレーションは、シリコンフォトニクス統合などの高度な製造方法の採用を加速させています。
グローバルに見ても、規制当局はWDM技術の進展に反応しています。特に、アジア、欧州、および北米の製造業者が国際的な環境指令に合わせて生産を調和させようとしている中で、RoHS（有害物質の制限）やREACH（化学物質の登録、評価、認可および制限）の遵守要件は、コンポーネント製造において重要です。また、新しい波長とチャンネル数の増加に対応するため、スペクトル管理当局が配分最適化のために継続的な見直しを行っています。これは、現代のWDMシステムの要となるCバンドおよびLバンドに特に関わります。
今後のWDMコンポーネント製造における見通しは、これらの規制および標準化の取り組みの収束によって影響を受けます。データレートのさらなる向上（1.6T以上）とフォトニック製造の持続可能性の押し進めに伴い、製造業者は遵守インフラへの多大な投資を行い、進化する業界標準に整合することが求められると予測されています。この環境は、IEEEやオプティカのような標準機関と製造コミュニティとの間のさらなるコラボレーションを生み出し、WDMコンポーネントが次世代光ネットワークの厳しい要求に応えられるようにするでしょう。
将来の展望: 破壊的機会と戦略的推奨
波長分割多重化（WDM）コンポーネント製造の2025年および今後の見通しは、革新の加速、強固な需要推進力、そして破壊と戦略的投資のための成熟した環境で特徴づけられています。世界的なデータ消費が急増し、通信事業者が5G、クラウドコンピューティング、およびAI駆動のアプリケーションを支えるために積極的な光ファイバーの展開を続ける中、WDM技術は複数の光信号が単一の光ファイバーを共有できるようにし、ネットワークのスケーラビリティと効率性の中心に留まっています。
最も破壊的な機会の一つは、従来の個別光学から高度に統合されたフォトニックコンポーネントへの移行です。この統合は、シリコンフォトニクスの進展によって推進され、コスト削減、電力消費の削減、およびコンポーネント密度の向上を約束します。シエナやインフィネラなどの主要製造業者は、これらの技術を活用した先進WDMモジュールをすでに生産しており、近い将来に生産規模と性能を向上させる計画を立てています。スタートアップや既存の企業も、PIC（フォトニック集積回路）製造に大規模な投資を行い、長距離およびメトロネットワークの拡張に対応しようとしています。
もう一つのトレンドは、400G、800G以上をサポートできるコヒーレントWDMトランシーバの需要の高まりです。これはハイパースケールデータセンターと国際的なバックボーンのアップグレードによって推進されています。ルメンタムやネオフォトニクス（現在はルメンタムの一部）などの企業は、従来のネットワークおよび新規ネットワーク構築をターゲットにしたコヒーレント光モジュールおよびコンポーネントのポートフォリオを拡大しています。これらの製造業者は、ティア1通信事業者の厳しい品質およびボリューム要件を満たすために、自動化と歩留まりの最適化にも注力しています。
戦略的には、サプライチェーンの回復力と地域の多様化が優先事項として浮上しています。特に米中技術対立などの地政学的状況が、北米および欧州の製造業者に対し、生産を地域にローカライズし、重要な材料やサブコンポーネントの代替供給源を確保するよう促しています。たとえば、コヒーレント（旧II-VI）は、これらの懸念に対応するために、米国および欧州での製造能力を拡大する投資を発表しました。
今後まもなく、WDMコンポーネントセクターは量子フォトニクスやリチウムナイオベート/絶縁体（LNOI）などの新材料からのさらなる破壊を目にするかもしれません。関係者に対する戦略的推奨としては、統合フォトニクスにおける研究開発の優先、サプライチェーンのパートナーシップの強化、次世代変調およびパッケージング技術を採用する柔軟性を維持することが挙げられます。主要なネットワークオペレーターやクラウドサービスプロバイダーとのコラボレーションは、製品開発を市場ニーズと一致させ、新しい機会を捉える上で重要です。
参考文献
- ルメンタムホールディングス
- インフィネラ
- シエナ
- ネオフォトニクス
- ヘントン・グループ
- ADVAオプティカルネットワーキング
- アキャシアコミュニケーションズ
- ファーウェイ
- ZTE
- シスコシステムズ
- コヒーレントコーポレーション
- NEC
- 富士通
- ノキア
- AMETEK
- コリアント
- VIAVIソリューションズ
- IEEE
- オプティカ
